激光在CIS晶圆级封装钝化环节的新应用
摘要
在CIS晶圆级封装的钝化环节,激光对比现有"光刻-刻蚀"方式,在技术门槛､加工周期､制造成本和设备投资额等方面上具有优势｡同时,通过激光参数调整的正交实验也验证了其在应用方向上的可行性｡
关键词
CMOS图像传感器;晶圆级封装;钝化环节;激光
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|参考
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