激光在CIS晶圆级封装钝化环节的新应用

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DOI: 10.18686/xdkjyj.v5i10.23514

激光在CIS晶圆级封装钝化环节的新应用

合肥海图微电子有限公司

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摘要：在CIS晶圆级封装的钝化环节,激光对比现有"光刻-刻蚀"方式,在技术门槛､加工周期､制造成本和设备投资额等方面上具有优势｡同时,通过激光参数调整的正交实验也验证了其在应用方向上的可行性｡

关键词：

CMOS图像传感器;晶圆级封装;钝化环节;激光

Academic Publishing Pte Ltd

ISSN：2810-966X

年,卷(期)：2025,5(10)

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