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Journal | [J] 现代科技研究 Volume 5, Issue 10. 2025.
激光在CIS晶圆级封装钝化环节的新应用
作者 : 钱 柯
DOI: 10.18686/xdkjyj.v5i10.23514
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摘要 / Abstract
在CIS晶圆级封装的钝化环节,激光对比现有"光刻-刻蚀"方式,在技术门槛､加工周期､制造成本和设备投资额等方面上具有优势｡同时,通过激光参数调整的正交实验也验证了其在应用方向上的可行性｡
关键词 / Keywords
CMOS图像传感器;晶圆级封装;钝化环节;激光
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