基于多属性决策模型的电子包装材料全生命周期成本及综合性能优选决策研究

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摘要：随着电子产业迅猛发展，电子产品生产与消费规模持续扩张，对电子包装材料在保护、防静电、电磁屏蔽、美观、环保及成本等多方面提出了更高要求，传统材料选择方法难以满足需求，多属性决策模型顺势而生。本研究聚焦于基于多属性决策模型的电子包装材料选择策略，以导电高分子片材与 PS 载带体系为研究对象，运用层次分析法（AHP）和模糊综合评价法，确定各影响因素权重并处理决策过程中的模糊性，同时通过案例研究验证模型有效性。研究采用文献研究、案例分析和数据分析等方法，创新之处在于创新性地结合 AHP 和模糊综合评价法，且选取独特案例。然而，研究面临数据收集困难、准确性和一致性欠佳等局限。未来需拓展数据收集途径并考虑更多实际因素，完善选择策略，为企业提供科学的电子包装材料选择建议，助力企业降低成本、提升环保水平和市场竞争力。

关键词：

电子包装材料；高分子片材；导电；决策模型

Academic Publishing Pte Ltd

ISSN：2810-966X

年,卷(期)：2024,4(12)