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Journal | [J] 现代科技研究 Volume 5, Issue 6. 2025.
环保型高导热阻燃丙烯酸压敏胶的研发及其在电子封装中的应用
作者 : 孙 孝辉
DOI: 10.18686/xdkjyj.v5i6.20890
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摘要 / Abstract
本文围绕环保型高导热阻燃丙烯酸压敏胶展开研究，阐述了其研发过程，探讨了制备工艺对压敏胶性能的影响，并深入分析该压敏胶在电子封装领域的应用效果，得出了可靠的实验结果。实验结果表明，研发的压敏胶兼具高导热性、阻燃性与环保特性，在电子封装应用中展现出良好的性能，有望推动电子封装材料的绿色化与高性能化发展。
关键词 / Keywords
环保；新材料；丙烯酸压敏胶；电子封装
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  • 作者简介：孙孝辉，男，出生年月：1976.02，汉族，籍贯：山东沂水，学历：研究生，研究方向：化工。
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