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Journal | [J] 现代科技研究 Volume 5, Issue 4. 2025.
半导体硅片包装片盒洁净干燥柜的颗粒污染控制方法研究
作者 : 吴 昆
DOI: 10.18686/xdkjyj.v5i4.20068
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摘要 / Abstract
存储搬运时半导体硅片易受颗粒污染，包装片盒所在洁净干燥柜内环境关乎污染控制，针对颗粒来源繁杂、控制棘手等状况，设计出密闭性良好且气流组织优化的洁净干燥柜结构，融入高效空气过滤、静电中和及多点监测技术，搭建全流程污染防控体系。借数值模拟、传感监测与数据分析手段，构建污染响应模型，对污染粒径、浓度、分布均匀程度和清除效率展开验证评估，该体系可稳定维系洁净环境，大幅增强颗粒控制成效，契合高敏感工艺的环境需求。
关键词 / Keywords
颗粒污染控制；洁净干燥柜；空气过滤；静电中和；污染监测
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  • 作者简介：吴昆，出生年月：1967 年 2 月，男，民族：汉，籍贯：浙江嘉兴，学历：大学本科，职称：高级工程师，研究
  • 方向：半导体大尺寸硅片清洗设备的研发制造。
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