随着电子产业迅猛发展，电子产品生产与消费规模持续扩张，对电子包装材料在保护、防静电、电磁屏蔽、美观、环保及成本等多方面提出了更高要求，传统材料选择方法难以满足需求，多属性决策模型顺势而生。本研究聚焦于基于多属性决策模型的电子包装材料选择策略，以导电高分子片材与 PS 载带体系为研究对象，运用层次分析法（AHP）和模糊综合评价法，确定各影响因素权重并处理决策过程中的模糊性，同时通过案例研究验证模型有效性。研究采用文献研究、案例分析和数据分析等方法，创新之处在于创新性地结合 AHP 和模糊综合评价法，且选取独特案例。然而，研究面临数据收集困难、准确性和一致性欠佳等局限。未来需拓展数据收集途径并考虑更多实际因素，完善选择策略，为企业提供科学的电子包装材料选择建议，助力企业降低成本、提升环保水平和市场竞争力。