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Journal | [J] 现代科技研究 Volume 4, Issue 6. 2024.
原子层沉积 ALD 技术在材料表面处理中的应用
作者 : 白 金亮
DOI: 10.18686/xdkjyj.v4i6.15579
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摘要 / Abstract
原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术是一种用于精确控制薄膜厚度和组成的先进涂层方法。通过逐层沉积原子层，ALD技术可以在各种复杂表面上形成均匀且无缺陷的涂层。这种技术在提高材料表面耐腐蚀性、耐磨性和光学性能方面表现出显著优势。本文综述了ALD技术的基本原理、工艺特点及其在材料表面防护中的应用，涵盖了半导体、光学器件、医疗和能源等领域。本文还探讨了当前技术面临的挑战和未来发展方向，旨在为相关研究人员和工程师提供参考。
关键词 / Keywords
原子层沉积；表面处理；保形性；耐腐蚀；耐磨损，抗菌
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  • 作者简介：金亮（1981，11）男，陕西西安，汉族，大学本科，材料物理。
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